Les résidus de photorésist, la couche d'oxyde naturel et la contamination organique à la surface des broches et des grilles de connexion dans les boîtiers MOS, IGBT et thyristors sont des défauts électriques clés qui entraînent une augmentation de la résistance de contact et une dérive du courant de fuite. Ce danger caché entraîne des fluctuations du rendement, une fréquence accrue des reprises et une durée de test prolongée en fin de fabrication, limitant considérablement l'efficacité de la production et l'utilisation complète des équipements.
L'emballage traditionnel des semi-conducteurs de puissance utilise un nettoyage chimique humide, et les entreprises ont rencontré certains problèmes avec ce processus au cours de la production réelle, tels que
① Nettoyage incomplet : les solutions chimiques sont limitées par la tension superficielle, ce qui rend difficile leur pénétration dans les broches ultrafines et les micro-espaces, ce qui rend difficile l'élimination de la colle résiduelle des micro-espaces.
② Coûts élevés de protection de l'environnement : en s'appuyant sur des acides forts, des bases ou des solvants organiques, une grande quantité de déchets liquides dangereux est générée et le coût de l'approbation environnementale et du traitement pour les entreprises est élevé.
③ Les matériaux sont sujets aux dommages : les médicaments liquides peuvent facilement provoquer une gravure excessive, une oxydation de surface ou des résidus d'ions chimiques sur les broches métalliques, ce qui présente un risque de corrosion.
④ Risque élevé de déformation : l'impact physique d'un spray à haute pression ou d'un fluide ultrasonique peut facilement provoquer une déformation mécanique des broches ultra-fines.
Le dissolvant de colle laser CKD abandonne le nettoyage chimique humide traditionnel et adopte le principe avancé de nettoyage à sec physique au laser.
① Peeling non destructif et précis : en utilisant l'énorme différence de taux d'absorption laser entre les broches métalliques, les substrats de puces et les colloïdes, les photons peuvent atteindre avec précision les fentes de niveau micrométrique, éliminant complètement les adhésifs et aucun dommage thermique au substrat, garantissant parfaitement la conductivité et la fiabilité de la tension des appareils électriques.
② Pollution verte et zéro : zéro réactif chimique et zéro rejet d'eaux usées tout au long du processus, éliminant les risques chimiques dangereux dans l'atelier depuis la source et réduisant considérablement le coût global de gestion environnementale des entreprises.
③ Opération d'automatisation à haut débit : fonctionnement sans contact, nettoyage de deuxième niveau, évitant efficacement le risque de déformation des broches ou de fragments de plaquettes qui peuvent être causés par l'impact traditionnel d'un fluide humide, aidant la chaîne de production à réduire considérablement les coûts et à augmenter l'efficacité.
De la « méthode chimique humide » à la « méthode physique sèche », CKD utilise la technologie verte pour surmonter le goulot d'étranglement du nettoyage des semi-conducteurs de puissance et permettre une fabrication intelligente à faible teneur en carbone et à haute fiabilité !
