Machine de découpe et de fractionnement de verre tout en un avec diagnostic à distance
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Machine de découpe de verre à fendre
,Machine de découpe de verre pour le diagnostic à distance
,Tout en une machine de découpe de verre
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Répétabilité± 1,5 μm
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NomMachine de découpe et de fractionnement du verre (tout en un)
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Taille du travail610*700mm X 2 personnalisable
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Longueur d'onde du laser1064 nm
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La source laser de scissionRFC02 (Radio Frequency CO2) - RFC02 10,6 μm 150 W (options: 250 W / 350 W) - 150 W ((250 W / 350 W)
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Exigences en matière d'entretienL'alignement optique est recommandé toutes les 200 heures et le remplacement du liquide de refroidis
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Système de refroidissementRefroidissement par eau
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Fréquence de pulsation1 Hz à 1000 kHz
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Lieu d'origineChine
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Nom de marqueCKD
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CertificationISO CE
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Model NumberCKD-DP6070C-50E CKD-DP6070C-60E CKD-DP6070C-80TE CKD-DP6070C-50ECKD-DP6070S-50E CKD-DP6070S-60E CKD-DP6070S-80TE CKD-DP6070S-80ECKD-DP6070D-50E CKD-DP6070D-60E CKD-DP6070D-80TE CKD-DP6070D-80ECKD-SP6070S-50E CKD-SP6070S-60E CKD-SP6070S-80TE CKD-SP6070S-80E
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Minimum Order Quantity1
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PrixNegotiated
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Packaging DetailsWooden vacuum packaging
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Delivery Time25-45 days
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Payment TermsL/C, T/T
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Supply Ability60sets per month
Machine de découpe et de fractionnement de verre tout en un avec diagnostic à distance
Description du produit:
Machine de découpe laser de pointe: précision et polyvalence
Principales caractéristiques:
- Source laser à haute puissance:Il est équipé d'un laser pulsé à haute fréquence pour des performances supérieures.
- Manipulation du matériau polyvalente:Capables de traiter un large éventail de matériaux, y compris les métaux et les non-métaux.
- Capacités de coupe multifonctionnelles:
- Prend en charge la découpe continue de feuilles
- Coupe à un point de précision
- Coupe efficace des bandes
- Contrôle avancé de l'axe X/Y:Utilise des servo-motors CC de haute précision et des encodeurs optiques ultra-fines de 0,1 μm pour une précision inégalée.
- Contrôle du mouvement intelligent:Il est doté d'une fonction de suivi automatique de la mise au point et d'un contrôle dynamique du piercing.
- Imagerie haute résolution:Incorpore un système de caméra CCD haut de gamme pour la surveillance visuelle en temps réel, la reconnaissance de motifs et la détection de points de marquage.
- Une alimentation électrique robuste:Équipé d'une source d'alimentation de haute stabilité de fabrication allemande, alimentation de marque taïwanaise utilisée pour les composants optiques.
- Une portée de coupe impressionnante:Capables de traiter des matériaux jusqu'à 19 mm d'épaisseur, pour une large gamme d'applications industrielles.
- Les composants de précision:
- Base moteur et plateforme optique en granit naturel
- Conçus pour une stabilité et une résistance aux vibrations supérieures
- Assure une précision constante au fil du temps
Avantages supplémentaires:
- Idéal pour les applications industrielles de haute précision
- Interface conviviale pour une utilisation facile
- Réduction du gaspillage de matériaux grâce à une découpe précise
- Convient à la fois pour la production à petite échelle et pour la production en grande quantité
- Faibles exigences en matière d'entretien, assurant une fiabilité à long terme
Caractéristiques:
Système de découpe laser avancé: caractéristiques, avantages et applications
Principales caractéristiques
- Coupe de précision
- Coupe à grande vitesse de forme irrégulière
- Coupe de contours
- Forage de petits trous
- Capacités de coupe à main
- Traitement supérieur
- Finition des bords de haute qualité
- Aucun effet conique
- Perte de matière minimale
- Coupe sans ébauche
- Opération écologique
- Pas de pollution
- Aucun résidu de poudre
- Aucune production d'eaux usées
Les avantages
- Traitement à grande vitesse
- Coupe rapide de formes et de motifs complexes
- Qualité supérieure de la coupe
- Des bords propres sans affleurement
- Faible ou nulle éruption
- Fractures extrêmement faibles, le cas échéant
- Résultat rentable
- Taux de rendement élevé
- Faible consommation de consommables
- Fonctionnement écoénergétique
- Protégé de l'environnement
- Processus propre sans sous-produits nocifs
Matériaux compatibles
- Verres spécialisés
- Verres ultra-transparents
- Verres blancs simples
- Verre à haute teneur en borosilicate
- Vitres au quartz
- Composants électroniques
- Couvercles en verre pour téléphones
- Verres pour voitures
- Couvercles en verre pour appareils photo
- Écrans LCD
- Matériaux optiques
- Verre K9
- Filtres optiques variés
- Coupe de miroirs
- Des matériaux précieux
- Traitement du saphir pour les cadrans de montres et les composants électroniques
Industrie concernée
- Fabrication de verre
- Verres optiques
- Verres trempés
- Vitres ultra-minces
- Articles en verre de laboratoire
- Équipement de verre médical
- Électronique
- Écrans et couvertures pour téléphones portables
- Affichage sur tablette
- Écrans pour ordinateurs portables
- Vitres à semi-conducteurs optiques/ITO/jaune/violet
- Automobiles
- Vitres et pare-brise de voitures
- Affichage du tableau de bord
- Panneaux d'instrumentation
- Immobilier et construction
- Verres architecturaux
- Panneaux de verre décoratifs
- Appareils de verre pour salle de bains
- Appareils ménagers
- Panneaux en verre pour fours et réfrigérateurs
- Composants en verre pour l'éclairage
- Les médias de communication
- Écrans des appareils mobiles
- Couvertures en saphir de montres
- Lentilles de caméra et de vidéosurveillance
- Nouveau secteur de l'énergie
- Verres de panneaux solaires
- Vitres spécialisées pour fenêtres écoénergétiques
- Aérospatiale et défense
- Composants optiques de haute précision
- Verres spécialisés pour les écrans de cabine
- Recherche médicale et scientifique
- Verres pour équipements de laboratoire
- Lentilles optiques pour appareils médicaux
- Les puces à micro-fluides
Ce système de découpe laser avancé offre une solution polyvalente pour un large éventail d'industries, fournissant un traitement de haute précision, efficace et écologique de divers matériaux en verre et en optique.Sa capacité à gérer des formes complexes et des matériaux délicats en fait un choix idéal pour la fabrication à grande échelle et spécialisée., des applications de grande valeur.
Paramètres techniques:
Paramètres techniques: Systèmes de découpe laser avancés
| Paramètre | Machine de découpe laser à impulsions ultra courtes à double plateforme | Machine de découpe laser à deux plates-formes à picosecondes | Machine à découper au laser à picosecondes à plateforme unique |
|---|---|---|---|
| Numéro de modèle | Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans le catalogue de produits de la catégorie 1 conformément à l'annexe II. | Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 1 de la présente annexe. | Les produits de la catégorie 1 doivent être soumis à un contrôle de conformité. |
Spécifications du laser
- Type de laser:Laser à fibres à impulsions ultra courtes (type spécifique varie selon le modèle)
- Puissance moyenne:50W (options de 10W, 20W, 30W, 60W, 80W sont disponibles)
- Longueur d'onde:1064 nm, avec deuxième harmonique à 532 nm
- Largeur d'impulsion:Le temps de fonctionnement de l'appareil doit être inférieur ou égal à:
- Taux de répétition:1 Hz - 1000 kHz (réglable)
- Qualité du faisceau:M2 < 1,2 (faisceau à diffraction quasi limitée)
Performance de coupe
- Précision de positionnement:± 2 μm sur toute la surface de travail
- Répétabilité:±1,5 μm, avec une précision angulaire de ±16 secondes d'arc
- Vitesse maximale de coupe:jusqu'à 1000 mm/s
- Épaisseur de coupe:
- Vitrage ultra-mince: ≤ 1 mm
- Vitrage standard: ≤ 19 mm (variant selon les propriétés du matériau et les exigences de coupe)
- Largeur minimale de ligne:≤ 30 μm (en fonction du matériau)
- Diamètre minimum du trou:≤ 20 μm
Dimensions de la zone de travail
- Modèles à double plateforme:600 x 700 mm, 600 x 900 mm ou 400 x 500 mm par plateforme
- Modèle à plate-forme unique:Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:
Énergie et électricité
- Consommation d'énergie:Le système de freinage doit être équipé d'un dispositif de freinage de la puissance de l'appareil.
- Voltage d'entrée:Le réglage de la tension doit être conforme aux prescriptions de l'annexe II.
- Fréquence:50 à 60 Hz
Spécifications physiques
- Dimensions de la machine:
- Longueur: 1600 mm - 2550 mm (selon le modèle)
- Largeur: 1700 mm - 2080 mm
- Taille de l'appareil:
- Poids:3500 kg - 5000 kg (différent selon le modèle)
Autres caractéristiques
- Système de refroidissement:Refroidissement par eau intégré pour une stabilité thermique
- Système de contrôle:CNC avancé avec des capacités de traitement à grande vitesse
- Logiciel:Logiciel exclusif d'optimisation de coupe inclus
- Caractéristiques de sécurité:Casque de sécurité laser de classe 1, boutons d'arrêt d'urgence
Exigences environnementales
- Température de fonctionnement:18 à 28°C (64 à 82°F)
- L'humidité:40 à 70% non condensés
- Stabilité de l'alimentation:Fluctuation maximale de ± 5%
Améliorations facultatives
- Système de vision amélioré pour un alignement automatique
- Système automatisé de chargement/déchargement de matériaux
- Conception de luminaires sur mesure pour des applications spécifiques
- Garantie étendue et services disponibles
Note: Les spécifications peuvent varier légèrement en fonction des configurations spécifiques et des améliorations continues du produit.Veuillez consulter notre équipe technique pour les informations les plus récentes et les options de personnalisation.
Applications:
La machine de découpe laser avancée que nous proposons est conçue pour répondre aux besoins divers de diverses industries.
1Fabrication de panneaux d'instruments
- Idéal pour la fabrication de panneaux d'instruments de haute précision, de tableaux de bord et d'interfaces de commande
- Capables de manipuler des matériaux minces à d'épaisseur moyenne avec une précision exceptionnelle
2. Traitement spécialisé du verre
- Verres ultra-minces: Délicates feuilles de verre découpées avec précision pour appareils électroniques
- Verre blanc: Traitement propre et précis pour les applications décoratives et architecturales
- Verres à haute teneur en borosilicate: découpe spécialisée pour équipements de laboratoire et produits résistants à la chaleur
- Vitres au quartz: découpe de précision pour les besoins de l'industrie des composants optiques et des semi-conducteurs
3Fabrication de composants électroniques
- D'une épaisseur n'excédant pas 1 mm
- Assure des bords propres et un impact thermique minimal sur les matériaux électroniques sensibles
4. Traitement des pierres précieuses et des matériaux précieux
- Coupe de saphir: Pour les cadrans de montres, les lentilles de l'appareil photo des smartphones et les écrans haut de gamme
- Formation précise des pierres précieuses: Création de motifs complexes dans les pierres précieuses et semi-précieuses
- Fabrication de composants LED: Coupe de plaquettes de saphir pour la production de LED
5Fabrication de panneaux d'affichage à cristaux liquides
- Capables de traiter divers composants LCD, notamment:
- Pluies conductrices d'OIT (oxyde d'indium d'étain)
- Filtres de couleurs RVB
- Films de polarisation
- Assure une coupe précise sans endommager les matériaux d'affichage délicats
6. Traitement de films optiques spécialisés
- Coupe précise de verre optique K9 pour lentilles et prismes de haute qualité
- Formage précis de films optiques pour diverses applications industrielles et scientifiques
Les capacités supplémentaires comprennent:
- Micro-coupe de petites pièces complexes pour les industries médicale et aérospatiale
- Coupe sur mesure pour des conceptions et des prototypes de produits uniques
- Traitement des matériaux multicouches pour les produits composites
La polyvalence de notre système de découpe laser en fait un outil inestimable dans de nombreux secteurs, de l'électronique grand public à la recherche scientifique avancée,assurer des résultats de haute qualité et des processus de production efficaces.
Produits connexes
Nos produits sont vendus dans le monde entier. Vous pouvez être assuré de l'ensemble du processus de nos produits.
