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ShenZhen CKD Precision Mechanical & Electrical Co., Ltd. 86-755-29532448 foreign-trade@ckdseiki.com
Thick Glass Laser Cutting Machine with RFC02 150W 10.6µm CO2 Source and Cutting Accuracy ±0.01mm

Machine de découpe laser de verre épais avec RFC02 150W 10,6μm Source de CO2 et précision de coupe ±0,01mm

  • Mettre en évidence

    10Machine à découper le verre au laser de 0

    ,

    6 μm

    ,

    Machine de découpe au laser de verre épais

  • Options personnalisables
    Options personnalisées disponibles pour la taille de la table, la puissance laser (jusqu'à 500 W) et
  • Compatibilité avec les systèmes d'automatisation
    Prend en charge l'intégration avec les principaux systèmes d'automatisation, y compris les interface
  • La source laser de scission
    RFC02 (Radio Frequency CO2) - RFC02 10,6 μm 150 W (options: 250 W / 350 W) - 150 W ((250 W / 350 W)
  • Mobilité
    Équipé de roues lourdes pour faciliter le déplacement et le repositionnement, avec des mécanismes de
  • Longueur d'onde du laser
    1064 nm
  • Précision de coupe
    ± 0,01 mm
  • Déchiquetage
    ≤5μm
  • Fréquence de travail
    50 Hz/60 Hz
  • Lieu d'origine
    Chine
  • Nom de marque
    CKD
  • Certification
    ISO CE
  • Model Number
    CKD-DP6070C-50E CKD-DP6070C-60E CKD-DP6070C-80TE CKD-DP6070C-50ECKD-DP6070S-50E CKD-DP6070S-60E CKD-DP6070S-80TE CKD-DP6070S-80ECKD-DP6070D-50E CKD-DP6070D-60E CKD-DP6070D-80TE CKD-DP6070D-80ECKD-SP6070S-50E CKD-SP6070S-60E CKD-SP6070S-80TE CKD-SP6070S-80E
  • Minimum Order Quantity
    1
  • Prix
    Negotiated
  • Packaging Details
    Wooden vacuum packaging
  • Delivery Time
    25-45 days
  • Payment Terms
    L/C, T/T
  • Supply Ability
    60sets per month

Machine de découpe laser de verre épais avec RFC02 150W 10,6μm Source de CO2 et précision de coupe ±0,01mm

Description du produit:
Machine de découpe laser de verre épais avec RFC02 150W 10,6μm Source de CO2 et précision de coupe ±0,01mm 0

Machine de découpe laser de pointe: précision et polyvalence
Principales caractéristiques:
  • Source laser à haute puissance:Il est équipé d'un laser pulsé à haute fréquence pour des performances supérieures.
  • Manipulation du matériau polyvalente:Capables de traiter un large éventail de matériaux, y compris les métaux et les non-métaux.
  • Capacités de coupe multifonctionnelles:
    • Prend en charge la découpe continue de feuilles
    • Coupe à un point de précision
    • Coupe efficace des bandes
  • Contrôle avancé de l'axe X/Y:Utilise des servo-motors CC de haute précision et des encodeurs optiques ultra-fines de 0,1 μm pour une précision inégalée.
  • Contrôle du mouvement intelligent:Il est doté d'une fonction de suivi automatique de la mise au point et d'un contrôle dynamique du piercing.
  • Imagerie haute résolution:Incorpore un système de caméra CCD haut de gamme pour la surveillance visuelle en temps réel, la reconnaissance de motifs et la détection de points de marquage.
  • Une alimentation électrique robuste:Équipé d'une source d'alimentation de haute stabilité de fabrication allemande, alimentation de marque taïwanaise utilisée pour les composants optiques.
  • Une portée de coupe impressionnante:Capables de traiter des matériaux jusqu'à 19 mm d'épaisseur, pour une large gamme d'applications industrielles.
  • Les composants de précision:
    • Base moteur et plateforme optique en granit naturel
    • Conçus pour une stabilité et une résistance aux vibrations supérieures
    • Assure une précision constante au fil du temps
Avantages supplémentaires:
  • Idéal pour les applications industrielles de haute précision
  • Interface conviviale pour une utilisation facile
  • Réduction du gaspillage de matériaux grâce à une découpe précise
  • Convient à la fois pour la production à petite échelle et pour la production en grande quantité
  • Faibles exigences en matière d'entretien, assurant une fiabilité à long terme
 

Caractéristiques:

Système de découpe laser avancé: caractéristiques, avantages et applications
Principales caractéristiques
  1. Coupe de précision
    • Coupe à grande vitesse de forme irrégulière
    • Coupe de contours
    • Forage de petits trous
    • Capacités de coupe à main
  2. Traitement supérieur
    • Finition des bords de haute qualité
    • Aucun effet conique
    • Perte de matière minimale
    • Coupe sans ébauche
  3. Opération écologique
    • Pas de pollution
    • Aucun résidu de poudre
    • Aucune production d'eaux usées
Les avantages
  1. Traitement à grande vitesse
    • Coupe rapide de formes et de motifs complexes
  2. Qualité supérieure de la coupe
    • Des bords propres sans affleurement
    • Faible ou nulle éruption
    • Fractures extrêmement faibles, le cas échéant
  3. Résultat rentable
    • Taux de rendement élevé
    • Faible consommation de consommables
    • Fonctionnement écoénergétique
  4. Protégé de l'environnement
    • Processus propre sans sous-produits nocifs
Matériaux compatibles
  1. Verres spécialisés
    • Verres ultra-transparents
    • Verres blancs simples
    • Verre à haute teneur en borosilicate
    • Vitres au quartz
  2. Composants électroniques
    • Couvercles en verre pour téléphones
    • Verres pour voitures
    • Couvercles en verre pour appareils photo
    • Écrans LCD
  3. Matériaux optiques
    • Verre K9
    • Filtres optiques variés
    • Coupe de miroirs
  4. Des matériaux précieux
    • Traitement du saphir pour les cadrans de montres et les composants électroniques
Industrie concernée
  1. Fabrication de verre
    • Verres optiques
    • Verres trempés
    • Vitres ultra-minces
    • Articles en verre de laboratoire
    • Équipement de verre médical
  2. Électronique
    • Écrans et couvertures pour téléphones portables
    • Affichage sur tablette
    • Écrans pour ordinateurs portables
    • Vitres à semi-conducteurs optiques/ITO/jaune/violet
  3. Automobiles
    • Vitres et pare-brise de voitures
    • Affichage du tableau de bord
    • Panneaux d'instrumentation
  4. Immobilier et construction
    • Verres architecturaux
    • Panneaux de verre décoratifs
    • Appareils de verre pour salle de bains
  5. Appareils ménagers
    • Panneaux en verre pour fours et réfrigérateurs
    • Composants en verre pour l'éclairage
  6. Les médias de communication
    • Écrans des appareils mobiles
    • Couvertures en saphir de montres
    • Lentilles de caméra et de vidéosurveillance
  7. Nouveau secteur de l'énergie
    • Verres de panneaux solaires
    • Vitres spécialisées pour fenêtres écoénergétiques
  8. Aérospatiale et défense
    • Composants optiques de haute précision
    • Verres spécialisés pour les écrans de cabine
  9. Recherche médicale et scientifique
    • Verres pour équipements de laboratoire
    • Lentilles optiques pour appareils médicaux
    • Les puces à micro-fluides

Ce système de découpe laser avancé offre une solution polyvalente pour un large éventail d'industries, fournissant un traitement de haute précision, efficace et écologique de divers matériaux en verre et en optique.Sa capacité à gérer des formes complexes et des matériaux délicats en fait un choix idéal pour la fabrication à grande échelle et spécialisée., des applications de grande valeur.

 

Paramètres techniques:

Paramètres techniques: Systèmes de découpe laser avancés

Paramètre Machine de découpe laser à impulsions ultra courtes à double plateforme Machine de découpe laser à deux plates-formes à picosecondes Machine à découper au laser à picosecondes à plateforme unique
Numéro de modèle Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans le catalogue de produits de la catégorie 1 conformément à l'annexe II. Les produits de la catégorie 1 doivent être présentés dans la catégorie 1 de la présente annexe. Les produits de la catégorie 1 doivent être soumis à un contrôle de conformité.

Spécifications du laser

  • Type de laser:Laser à fibres à impulsions ultra courtes (type spécifique varie selon le modèle)
  • Puissance moyenne:50W (options de 10W, 20W, 30W, 60W, 80W sont disponibles)
  • Longueur d'onde:1064 nm, avec deuxième harmonique à 532 nm
  • Largeur d'impulsion:Le temps de fonctionnement de l'appareil doit être inférieur ou égal à:
  • Taux de répétition:1 Hz - 1000 kHz (réglable)
  • Qualité du faisceau:M2 < 1,2 (faisceau à diffraction quasi limitée)

Performance de coupe

  • Précision de positionnement:± 2 μm sur toute la surface de travail
  • Répétabilité:±1,5 μm, avec une précision angulaire de ±16 secondes d'arc
  • Vitesse maximale de coupe:jusqu'à 1000 mm/s
  • Épaisseur de coupe:
    • Vitrage ultra-mince: ≤ 1 mm
    • Vitrage standard: ≤ 19 mm (variant selon les propriétés du matériau et les exigences de coupe)
  • Largeur minimale de ligne:≤ 30 μm (en fonction du matériau)
  • Diamètre minimum du trou:≤ 20 μm

Dimensions de la zone de travail

  • Modèles à double plateforme:600 x 700 mm, 600 x 900 mm ou 400 x 500 mm par plateforme
  • Modèle à plate-forme unique:Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:

Énergie et électricité

  • Consommation d'énergie:Le système de freinage doit être équipé d'un dispositif de freinage de la puissance de l'appareil.
  • Voltage d'entrée:Le réglage de la tension doit être conforme aux prescriptions de l'annexe II.
  • Fréquence:50 à 60 Hz

Spécifications physiques

  • Dimensions de la machine:
    • Longueur: 1600 mm - 2550 mm (selon le modèle)
    • Largeur: 1700 mm - 2080 mm
    • Taille de l'appareil:
  • Poids:3500 kg - 5000 kg (différent selon le modèle)

Autres caractéristiques

  • Système de refroidissement:Refroidissement par eau intégré pour une stabilité thermique
  • Système de contrôle:CNC avancé avec des capacités de traitement à grande vitesse
  • Logiciel:Logiciel exclusif d'optimisation de coupe inclus
  • Caractéristiques de sécurité:Casque de sécurité laser de classe 1, boutons d'arrêt d'urgence

Exigences environnementales

  • Température de fonctionnement:18 à 28°C (64 à 82°F)
  • L'humidité:40 à 70% non condensés
  • Stabilité de l'alimentation:Fluctuation maximale de ± 5%

Améliorations facultatives

  • Système de vision amélioré pour un alignement automatique
  • Système automatisé de chargement/déchargement de matériaux
  • Conception de luminaires sur mesure pour des applications spécifiques
  • Garantie étendue et services disponibles

Nom de l'organisme:Les spécifications peuvent varier légèrement en fonction de configurations spécifiques et d'améliorations continues du produit.Veuillez consulter notre équipe technique pour les informations les plus récentes et les options de personnalisation.

 

Applications:

Portée d'application: solutions polyvalentes de découpe au laser

Notre machine de découpe laser de pointe est développée pour répondre à un large éventail de besoins industriels, offrant une précision et une efficacité sur divers matériaux et applications:

1Fabrication de panneaux d'instruments
  • Idéal pour la fabrication de tableaux d'instrumentation, de tableaux de bord et d'interfaces de commande de haute précision
  • Capables de manipuler des matériaux minces à d'épaisseur moyenne avec une précision exceptionnelle
2. Traitement spécialisé du verre
  • Vitres ultra-minces:Coupe précise de feuilles de verre délicates pour appareils électroniques
  • Le verre blanc:Traitement propre et précis pour les applications décoratives et architecturales
  • Vitres à haut borosilicate:Coupe spécialisée pour équipements de laboratoire et produits résistants à la chaleur
  • Pour le verre de quartz:Coupe de précision pour les besoins de l'industrie des composants optiques et des semi-conducteurs
3Fabrication de composants électroniques
  • D'une épaisseur n'excédant pas 1 mm
  • Assure des bords propres et un impact thermique minimal sur les matériaux électroniques sensibles
4. Traitement des pierres précieuses et des matériaux précieux
  • Coupe de saphir:Utilisé pour les vis de montre, les objectifs de caméra de smartphone et les écrans haut de gamme
  • Formation précise de pierres précieusesGérer des motifs complexes dans les pierres précieuses et semi-précieuses
  • Fabrication de composants de LED:Coupe de plaquettes de saphir pour la production de LED
5Fabrication de panneaux d'affichage à cristaux liquides
  • Capables de traiter divers composants LCD, notamment:
    • Pluies conductrices d'OIT (oxyde d'indium d'étain)
    • Filtres de couleurs RVB
    • Films de polarisation
  • Assure une coupe précise sans détruire les matériaux d'affichage délicats
6. Traitement de films optiques spécialisés
  • Coupe précise de verre optique K9 pour lentilles et prismes de haute qualité
  • Formage de précision de films optiques pour diverses applications industrielles et scientifiques
Des capacités supplémentaires:
  • Micro-coupe de petites pièces complexes pour les entreprises médicales et aérospatiales
  • Coupe sur mesure pour des conceptions et des prototypes de produits uniques
  • Traitement des matériaux multicouches pour les produits composites

La polyvalence de notre système de découpe laser en fait un outil indispensable dans de nombreuses industries, de l'électronique grand public à la recherche scientifique avancée,assurer des résultats de haute qualité et des processus de production efficaces.