± 0,01 mm précision de coupe 600 * 700 mm RFC02 Laser Glass Graver avec une maintenance facile

Dans l'ensemble, le système de découpe laser avancé offre une solution efficace, précise et écologique pour une variété d'industries.Sa polyvalence dans le traitement de différents matériaux et applications en fait un atout précieux pour les fabricants à grande échelle et les opérations spécialisées qui nécessitent un traitement de grande valeur.

• Type de laser:Laser à fibres à impulsions ultra courtes (type spécifique varie selon le modèle)
• Puissance moyenne:50W (options de 10W, 20W, 30W, 60W, 80W sont disponibles)
• Longueur d'onde:1064 nm, avec deuxième harmonique à 532 nm
• Largeur d'impulsion:Le temps de fonctionnement de l'appareil doit être inférieur ou égal à:
• Taux de répétition:1 Hz - 1000 kHz (réglable)
• Qualité du faisceau:M2 < 1,2 (faisceau à diffraction quasi limitée)

• Précision de positionnement:± 2 μm sur toute la surface de travail
• Répétabilité:±1,5 μm, avec une précision angulaire de ±16 secondes d'arc
• Vitesse maximale de coupe:jusqu'à 1000 mm/s
• Épaisseur de coupe:
  • Vitrage ultra-mince: ≤ 1 mm
  • Vitrage standard: ≤ 19 mm (variant selon les propriétés du matériau et les exigences de coupe)
• Largeur minimale de ligne:≤ 30 μm (en fonction du matériau)
• Diamètre minimum du trou:≤ 20 μm

• Modèles à double plateforme:600 x 700 mm, 600 x 900 mm ou 400 x 500 mm par plateforme
• Modèle à plate-forme unique:Pour les appareils à commande numérique, la valeur de l'échantillon doit être égale ou supérieure à:

• Consommation d'énergie:Le système de freinage doit être équipé d'un dispositif de freinage de la puissance de l'appareil.
• Voltage d'entrée:Le réglage de la tension doit être conforme aux prescriptions de l'annexe II.
• Fréquence:50 à 60 Hz

• Dimensions de la machine:
  • Longueur: 1600 mm - 2550 mm (selon le modèle)
  • Largeur: 1700 mm - 2080 mm
  • Taille de l'appareil:
• Poids:3500 kg - 5000 kg (différent selon le modèle)

• Système de refroidissement:Refroidissement par eau intégré pour une stabilité thermique
• Système de contrôle:CNC avancé avec des capacités de traitement à grande vitesse
• Logiciel:Logiciel exclusif d'optimisation de coupe inclus
• Caractéristiques de sécurité:Casque de sécurité laser de classe 1, boutons d'arrêt d'urgence

• Température de fonctionnement:18 à 28°C (64 à 82°F)
• L'humidité:40 à 70% non condensés
• Stabilité de l'alimentation:Fluctuation maximale de ± 5%

• Système de vision amélioré pour un alignement automatique
• Système automatisé de chargement/déchargement de matériaux
• Conception de luminaires sur mesure pour des applications spécifiques
• Garantie étendue et services disponibles

Note: Les spécifications peuvent varier légèrement en fonction des configurations spécifiques et des améliorations continues du produit.Veuillez consulter notre équipe technique pour les informations les plus récentes et les options de personnalisation.

Notre machine de découpe laser avancée est conçue pour répondre à un large éventail de besoins industriels, offrant une précision et une efficacité sur divers matériaux et applications:

• Idéal pour créer des tableaux d'instrumentation, des tableaux de bord et des interfaces de commande de haute précision
• Capables de manipuler des matériaux minces à d'épaisseur moyenne avec une précision exceptionnelle

Coupe précise de feuilles de verre délicates pour appareils électroniques

Traitement propre et précis pour les applications décoratives et architecturales

Coupe spécialisée pour équipements de laboratoire et produits résistants à la chaleur

Coupe de précision pour les besoins de l'industrie des composants optiques et des semi-conducteurs

• D'une épaisseur n'excédant pas 1 mm
• Assure des bords propres et un impact thermique minimal sur les matériaux électroniques sensibles

Pour les cadrans de montres, les objectifs de caméra de smartphone et les écrans haut de gamme

Création de motifs complexes dans les pierres précieuses et semi-précieuses

Coupe de plaquettes de saphir pour la production de LED

• Capables de traiter divers composants LCD, notamment:
  • Pluies conductrices d'OIT (oxyde d'indium d'étain)
  • Filtres de couleurs RVB
  • Films de polarisation
• Assure une coupe précise sans endommager les matériaux d'affichage délicats

• Coupe précise de verre optique K9 pour lentilles et prismes de haute qualité
• Formage précis de films optiques pour diverses applications industrielles et scientifiques

• Micro-coupe de petites pièces complexes pour les industries médicale et aérospatiale
• Coupe sur mesure pour des conceptions et des prototypes de produits uniques
• Traitement des matériaux multicouches pour les produits composites

La polyvalence de notre système de découpe laser en fait un outil inestimable dans de nombreux secteurs, de l'électronique grand public à la recherche scientifique avancée,assurer des résultats de haute qualité et des processus de production efficaces.