logo
ShenZhen CKD Precision Mechanical & Electrical Co., Ltd. 86-755-29532448 foreign-trade@ckdseiki.com
500mw Speed CO2 Laser Cutting Machine for Irregular Shaped Glass Plate Cutting

Machine de découpe laser à vitesse de 500 MW pour la découpe de plaques de verre de forme irrégulière

  • Mettre en évidence

    Machine de découpe de plaques de verre irrégulières

    ,

    Machine de découpe au laser de verre à CO2 de 500 MW

    ,

    Machine de découpe laser à haute vitesse de 500 MW

  • Précision de coupe
    ± 0,01 mm
  • Zone de coupe
    Le nombre d'échantillons doit être déterminé en fonction de la fréquence de l'échantillon.
  • Méthode de refroidissement par séparation de la source laser
    Refroidissement par eau
  • Marque de guide linéaire
    TPIs
  • Précision de coupe
    ± 0,01 mm
  • Résistance minimale à la coupe
    ≤5μm
  • Moteur de conduite
    Moteur linéaire XY + règle de grille
  • Avantages
    Coupe de forme irrégulière à grande vitesse Qualité de coupe élevée, pas de conique, pas de tache, p
  • Lieu d'origine
    Chine
  • Nom de marque
    CKD
  • Certification
    ISO CE
  • Model Number
    CKD-DP6070C-50E CKD-DP6070C-60E CKD-DP6070C-80TE CKD-DP6070C-50ECKD-DP6070S-50E CKD-DP6070S-60E CKD-DP6070S-80TE CKD-DP6070S-80ECKD-DP6070D-50E CKD-DP6070D-60E CKD-DP6070D-80TE CKD-DP6070D-80ECKD-SP6070S-50E CKD-SP6070S-60E CKD-SP6070S-80TE CKD-SP6070S-80E
  • Minimum Order Quantity
    1
  • Prix
    Negotiated
  • Packaging Details
    Wooden vacuum packaging
  • Delivery Time
    25-45 days
  • Payment Terms
    L/C, T/T
  • Supply Ability
    60sets per month

Machine de découpe laser à vitesse de 500 MW pour la découpe de plaques de verre de forme irrégulière

Description du produit:
Machine de découpe laser à vitesse de 500 MW pour la découpe de plaques de verre de forme irrégulière 0

Machine de découpe laser de pointe: précision et polyvalence

Notre machine de découpe laser avancée est précise et polyvalente, ce qui en fait un choix idéal pour un large éventail d'applications industrielles.

Principales caractéristiques:
  • Source laser à haute puissance:Notre machine est équipée d'un laser pulsé à haute fréquence de pointe qui assure une performance de coupe supérieure.
  • Manipulation du matériau polyvalente:Capable de traiter à la fois des matériaux métalliques et non métalliques, notre machine est idéale pour des applications industrielles.
  • Capacités de coupe multifonctionnelles:Notre machine prend en charge la découpe continue de feuilles, la découpe en point unique de précision et la découpe efficace de bandes.
  • Contrôle avancé de l'axe X/Y:Utilisant des servo-moteurs CC de haute précision et des encodeurs optiques ultra-fines de 0,1 μm, notre machine garantit une précision inégalée.
  • Contrôle du mouvement intelligent:Notre machine dispose d'une fonction de suivi automatique de la mise au point et d'un contrôle dynamique du perçage, ce qui la rend efficace et très précise.
  • Imagerie haute résolution:Notre machine intègre un système de caméra CCD haut de gamme pour la surveillance visuelle en temps réel, la reconnaissance de motifs et la détection des points de repère.
  • Une alimentation électrique robuste:Notre machine est équipée d'une source d'alimentation de haute stabilité allemande et d'une alimentation de marque taïwanaise utilisée pour les composants optiques.
  • Une portée de coupe impressionnante:Notre machine peut traiter des matériaux jusqu'à 19 mm d'épaisseur, pour un large éventail d'applications industrielles.
  • Les composants de précision:La base motrice et la plateforme optique de notre machine sont construites avec du granit naturel pour une stabilité et une résistance aux vibrations supérieures, assurant une précision maintenue au fil du temps.
Avantages supplémentaires:
  • Idéal pour les applications industrielles de haute précision
  • Interface conviviale pour une utilisation facile
  • Réduction du gaspillage de matériaux grâce à une découpe précise
  • Convient à la fois pour la production à petite échelle et pour la production en grande quantité
  • Faibles exigences en matière d'entretien, assurant une fiabilité à long terme
 

Caractéristiques:

Système de découpe laser avancé: caractéristiques, avantages et applications
Principales caractéristiques

Ce système de découpe laser avancé offre plusieurs caractéristiques clés, notamment:

  • Coupe de précision: qui comprend la découpe à grande vitesse de forme irrégulière, la découpe de contour, le forage de petits trous et les capacités de coupe manuelle.
  • Traitement supérieur: y compris une finition des bords de haute qualité, aucun effet de conification, une perte de matériau minimale et une découpe sans entaille.
  • Opération écologique: sans pollution, sans résidus de poudre et sans production d'eaux usées.
Les avantages

Ce système de découpe laser avancé offre divers avantages, tels que:

  • Traitement à grande vitesse: permettant la découpe rapide de formes et de motifs complexes.
  • Qualité supérieure de la coupe: offrant des bords propres, sans affleurement, avec un minimum ou pas d'écailles, et des écailles extrêmement faibles, le cas échéant.
  • Résultat rentable: avec un rendement élevé, une faible consommation de consommables et un fonctionnement écoénergétique.
  • Protégé de l'environnement: assurer un procédé propre et sans sous-produits nocifs.
Matériaux compatibles

Ce système de découpe laser peut traiter divers matériaux spécialisés, notamment:

  • Verres spécialisés: composé de verre ultra-transparent, de verre blanc clair, de verre à haute teneur en borosilicate et de verre quartz.
  • Composants électroniques: comme les vitres de téléphone, les vitres de voiture, les vitres de caméra et les écrans LCD.
  • Matériaux optiques: notamment le verre K9, divers filtres optiques et la découpe des miroirs.
  • Des matériaux précieux: comme le traitement du saphir pour les cadrans de montres et les composants électroniques.
Industrie concernée

Ce système de découpe laser avancé peut être utilisé dans les industries suivantes:

  • Fabrication de verre: pour le verre optique, le verre trempé, le verre ultra-mince, le verre de laboratoire et les équipements médicaux en verre.
  • Électronique: comprenant les écrans et les couvertures de téléphones portables, les écrans de tablettes, les écrans d'ordinateurs portables et le verre semi-conducteur optique/ITO/jaune/violet.
  • Automobiles: pour les vitres et les pare-brise des voitures, les écrans du tableau de bord et les panneaux d'instrumentation.
  • Immobilier et construction: couvrant le verre architectural, les panneaux de verre décoratifs et les vitraux de salle de bain.
  • Appareils ménagers: pour les panneaux de verre dans les fours et les réfrigérateurs, et les composants en verre pour l'éclairage.
  • Les médias de communication: y compris les écrans des appareils mobiles, les couvertures en saphir de montres, les lentilles de caméra et de vidéosurveillance.
  • Nouveau secteur de l'énergie: composé de verre de panneau solaire et de verre spécialisé pour fenêtres écoénergétiques.
  • Aérospatiale et défense: pour les composants optiques de haute précision, et le verre spécialisé pour les écrans du cockpit.
  • Recherche médicale et scientifique: concernant le verre des équipements de laboratoire, les lentilles optiques pour dispositifs médicaux et les puces microfluidiques.

Dans l'ensemble, le système de découpe laser avancé offre une solution polyvalente pour un large éventail d'industries, offrant une haute précision,et traitement écologique de divers matériaux en verre et en optiqueSa capacité à gérer des formes complexes et des matériaux délicats en fait un choix idéal pour la fabrication à grande échelle et pour des applications spécialisées de grande valeur.

 

Paramètres techniques:

Spécifications du laser

Le type de laser utilisé dans nos modèles est un laser à fibres à impulsions ultra courtes, le type spécifique varie selon le modèle.avec une puissance moyenne de 50 WLe laser émet à une longueur d'onde de 1064 nm, avec un second harmonique à 532 nm. La largeur d'impulsion est ultra-rapide, à moins de 10 picosecondes.La fréquence de répétition peut être réglée et varie de 1 Hz à 1000 kHzLa qualité du faisceau est élevée, avec un M2 inférieur à 1.2, qui produit un faisceau limité de quasi-diffraction.

Performance de coupe

La précision de positionnement de notre système laser est de ± 2 μm sur toute la zone de travail, et la répétabilité est excellente à ± 1,5 μm, avec ± 16 secondes d'arc pour la précision angulaire.La vitesse de coupe maximale est jusqu'à 1000 mm/sEn ce qui concerne l'épaisseur de coupe, notre système peut gérer le verre ultra-mince d'une épaisseur inférieure ou égale à 1 mm et le verre standard d'une épaisseur allant jusqu'à 19 mm.La largeur minimale de la ligne est inférieure ou égale à 30 μm, et dont le diamètre de trou minimum est inférieur ou égal à 20 μm.

Dimensions de la zone de travail

Nos systèmes laser sont disponibles en deux plates-formes et en une seule plateforme.Les modèles mono-plateforme sont disponibles en 400x500mm, 600 x 700 mm, ou 600 x 900 mm.

Énergie et électricité

Nos systèmes laser ont une consommation d'énergie de 150 W, avec 250 W/350 W en veille. La tension d'entrée est de 220 V AC ± 10%, et la fréquence est de 50 à 60 Hz.

Spécifications physiques

Nos systèmes laser ont des dimensions et un poids différents selon le modèle, la longueur varie de 1600 mm à 2550 mm, la largeur de 1700 mm à 2080 mm et la hauteur est réglée à 1960 mm.Le poids varie de 3500 kg à 5000 kg.

Autres caractéristiques

Nos systèmes laser sont dotés d'un système de refroidissement intégré pour maintenir la stabilité thermique. Ils sont équipés d'un système de contrôle CNC avancé avec des capacités de traitement à grande vitesse.Le logiciel d'optimisation de coupe propriétaire est inclus, et un boîtier de sécurité laser de classe 1 avec boutons d'arrêt d'urgence assurent la sécurité de fonctionnement.

Exigences environnementales

Nos systèmes laser fonctionnent dans une plage de 18 à 28 °C (64 à 82 °F) avec une humidité allant de 40 à 70% non condensée.

Améliorations facultatives

Nous offrons des mises à niveau optionnelles pour améliorer la fonctionnalité de nos systèmes laser, notamment un système de vision amélioré pour l'alignement automatique, un système de chargement/déchargement automatisé,conceptions personnalisées d'appareils pour des applications spécifiques, et des garanties et services étendus.

Note: Les spécifications sont sujettes à de légères variations en raison des configurations et des améliorations continues du produit.Veuillez consulter notre équipe technique..

 

Applications:

Portée d'application: solutions polyvalentes de découpe au laser

Notre machine de découpe laser avancée est conçue pour répondre à un large éventail de besoins industriels, offrant une précision et une efficacité sur divers matériaux et applications:

1Fabrication de panneaux d'instruments
  • Idéal pour créer des tableaux d'instrumentation, des tableaux de bord et des interfaces de commande de haute précision
  • Capables de manipuler des matériaux minces à d'épaisseur moyenne avec une précision exceptionnelle
2. Traitement spécialisé du verre
  • Verres ultra-minces: découpe précise de feuilles de verre délicates pour appareils électroniques
  • Verre blanc: Traitement propre et précis pour les applications décoratives et architecturales
  • Verres à haute teneur en borosilicate: découpe spécialisée pour équipements de laboratoire et produits résistants à la chaleur
  • Vitres au quartz: découpe de précision pour les besoins de l'industrie des composants optiques et des semi-conducteurs
3Fabrication de composants électroniques
  • D'une épaisseur n'excédant pas 1 mm
  • Assure des bords propres et un impact thermique minimal sur les matériaux électroniques sensibles
4. Traitement des pierres précieuses et des matériaux précieux
  • Coupe de saphir: Pour les cadrans de montres, les lentilles de l'appareil photo des smartphones et les écrans haut de gamme
  • Formation précise des pierres précieuses: Création de motifs complexes dans les pierres précieuses et semi-précieuses
  • Fabrication de composants LED: Coupe de plaquettes de saphir pour la production de LED
5Fabrication de panneaux d'affichage à cristaux liquides
  • Capables de traiter divers composants LCD, notamment:
    • Pluies conductrices d'OIT (oxyde d'indium d'étain)
    • Filtres de couleurs RVB
    • Films de polarisation
  • Assure une coupe précise sans endommager les matériaux d'affichage délicats
6. Traitement de films optiques spécialisés
  • Coupe précise de verre optique K9 pour lentilles et prismes de haute qualité
  • Formage précis de films optiques pour diverses applications industrielles et scientifiques

En outre, notre système de découpe laser a les capacités suivantes:

  • Micro-coupe de petites pièces complexes pour les industries médicale et aérospatiale
  • Coupe sur mesure pour des conceptions et des prototypes de produits uniques
  • Traitement des matériaux multicouches pour les produits composites

En raison de sa polyvalence, notre système de découpe laser est adapté à de multiples industries, de l'électronique grand public à la recherche scientifique avancée,assurer des résultats de haute qualité et des processus de production efficaces.